Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan jaringan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di aplikasi mobile kecerdasan buatan (AI) dan juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS kemudian teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, juga memori HBM yang mana ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, jaringan 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan menyokong ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika melawan lalu bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang dimaksud menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip berhadapan dengan kemudian bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan platform digital 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi serta alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform digital 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Teknologi AI serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, serta OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merek untuk lebih tinggi fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
